5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就对华实(shí)施了(le)16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压(y美女脱了个精光露出奶囗和尿囗ā)日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一(yī)定会(huì)引发中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留美女脱了个精光露出奶囗和尿囗采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身(shēn)合(hé)法权益。而(ér)近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出了突(tū)出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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