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铜的化合价怎么判断+2和+1的区别,汞的化合价

铜的化合价怎么判断+2和+1的区别,汞的化合价 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好(hǎo),来(lái)看(kàn)一则突发消息。

  美(měi)光公司(sī)在华销售的产品(pǐn)未通过网络(luò)安全审(shěn)查

  据网信办消(xiāo)息,日前(qián),网络安全审查办公室(shì)依法对美(měi)光公司在华销售产品进行了网络(luò)安全审查。

  审查发(fā)现,美光公(gōng)司产品(pǐn)存在较严重(zhòng)网络(luò)安全问题(tí)隐患,对我国关(guān)键信(xìn)息基础(chǔ)设(shè)施供(gōng)应(yīng)链造成重大安全(quán)风险铜的化合价怎么判断+2和+1的区别,汞的化合价,影响(xiǎng)我国国家安全。为此,网(wǎng)络安(ān)全审查办公室依法作出不予通过网络(luò)安全审查的结(jié)论。按照《网络安全法》等法律(lǜ)法规,我国内(nèi)关键信息(xī)基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。

  此次对美光公司产品进行(xíng)网络安全(quán)审查(chá),目的是防范产(chǎn)品网络安全问题危害国家(jiā)关键信息基础设施安全,是(shì)维护国家(jiā)安全的必要措施。中国坚定推进(jìn)高(gāo)水平对外开放,只要遵守中国法律法规要求,欢迎各国企业、各(gè)类平台产品(pǐn)服务进入中国市场。

  半导体突发!中国出手:停止(zhǐ)采购(gòu)!

  3月31日,中国(guó)网信网发文称(chēng),为保障(zhàng)关键信息(xī)基础设(shè)施(shī)供应链安全,防范产品问题(tí)隐(yǐn)患造(zào)成(chéng)网络安全风险(xiǎn),维护国(guó)家(jiā)安全,依据《中华人民(mín)共(gòng)和国国(guó)家安全法》《中华人民共和国网络安(ān)全法》,网络(luò)安全(quán)审(shěn)查(chá)办公室(shì)按照《网(wǎng)络(luò)安全审(shěn)查办法》,对美光公司(Micron)在华销售的产(chǎn)品实(shí)施网络安全审查。

  半(bàn)导(dǎo)体突(tū)发!中国出手:停(tíng)止采(cǎi)购!

  美光(guāng)是美国的存储芯片行业龙头,也是全球存储芯(xīn)片巨头之一(yī),2022年收入来自(zì)中(zhōng)国(guó)市(shì)场收入从此前高峰(fēng)57%降至2022年约(yuē)11%。根据(jù)市(shì)场(chǎng)咨(zī)询机构 Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年三(sān)星电子(zi)、 铠侠、西部数据(铜的化合价怎么判断+2和+1的区别,汞的化合价jù)、SK 海力(lì)士、美(měi)光(guāng)、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约为(wèi) 96.76%,三星电(diàn)子、 SK 海力士、美(měi)光在全球 DRAM (内存)市场份额约(yuē)为 94.35%。

  A股上(shàng)市公司中,江波龙、佰维存储等公司披(pī)露过美光等国际存(cún)储(chǔ)厂(chǎng)商为(wèi)公(gōng)司供应商。

  美光(guāng)在江(jiāng)波龙采(cǎi)购占比已(yǐ)经(jīng)显著下(xià)降,至少已经不是(shì)主(zhǔ)要大供(gōng)应商。

  公告(gào)显示(shì), 2021年美光位列江波龙(lóng)第(dì)一大存储晶圆(yuán)供应(yīng)商,采购约(yuē)31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第一大、第(dì)二大和第三(sān)大(dà)供应商采购金额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经在存储产业链上(shàng)下游建立国内外广泛(fàn)合作。2022年年报显示(shì),江(jiāng)波(bō)龙(lóng)与(yǔ)三星、美(měi)光、西部数据等主要存储晶圆原厂签署了长期合约,确(què)保存储晶圆供应的稳定(dìng)性(xìng),巩固公司在下游(yóu)市场的供应优势,公司(sī)也与国内国产存储晶圆(yuán)原厂武汉长江存储、合肥长(zhǎng)鑫保(bǎo)持良好的(de)合作。

  有券商此前(qián)就分析,如(rú)果美光在中国区销(xiāo)售受到限(xiàn)制,或将导致下(xià)游客户转而采购国外三星、 SK海(hǎi)力(lì)士,国内长江存储、长鑫(xīn)存储等竞对(duì)产品

  分析称,长存(cún)、长鑫的(de)上(shàng)游(yóu)设备厂或从中受益。存(cún)储(chǔ)器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工(gōng)艺。另外NAND Flash现在已经进(jìn)入3D NAND时代,2 维到(dào)3维的(de)结构转变使刻蚀(shí)和薄膜成为最关(guān)键(jiàn)、最大量的加工(gōng)设备。3D NAND每层(céng)均需要经过薄膜沉积(jī)工艺步(bù)骤(zhòu),同时刻蚀目(mù)前前沿要刻到 60:1的深孔,未来可能会更深的孔(kǒng)或者沟槽,催(cuī)生更多设备需(xū)求。据东京电子披露,薄膜沉积(jī)设备及刻蚀(shí)占3D NAND产线资(zī)本开支(zhī)合(hé)计为75%。自长(zhǎng)江存储被加入美国限制名(míng)单,设备国产化进程加速,看好拓荆科技(jì)(薄膜(mó)沉积)等相关公(gōng)司份额提升(shēng),以(yǐ)及存储业(yè)务占比(bǐ)较高的华海清(qīng)科(CMP)、盛(shèng)美上海(清洗)等收入(rù)增长。

 

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