申(shēn)万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的重点领域(yù)，半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛(máo)利(lì)率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的(de)高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的(de)归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下(xià)增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业(yè)的存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年(nián)降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是(shì)，存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企业(yè)，股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元件降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高(gāo)的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过(guò)研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息，2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费(fèi)用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在善作善成意思久久为功，善作善成意思是什么3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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