申万一级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新高，三(sān)方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的(de)营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居(jū)前的企业(yè)不断上市，并在资本助力之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其较快增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析(xī)时(shí)，发现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周转率这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也(yě)往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自(zì)主研发上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长金额(é)，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了(le)国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研(yán)发高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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