券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dà压在玻璃窗边c，在窗户边ci)动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力压在玻璃窗边c，在窗户边c电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域压在玻璃窗边c，在窗户边c。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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