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三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人

三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日(rì),半导体行业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升(shēng),自主研发的环境下(xià),上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的(de)营收集中度却(què)在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营(yíng)收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上(shàng)市,并在资本(běn)助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶段时(shí),整个(gè)市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企(qǐ)业营收高速增(zēng)长,使得集(jí)中度(dù)分散。

  行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体(tǐ)行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人应有关。考虑利润基(jī)数(shù),北(běi)方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的(de)半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析时,发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率下滑(huá),意(yì)味产品流(liú)通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险,是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局面,进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业(yè),较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业,股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置(zhì)的(de)企业(yè),2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点(diǎn),公司在年(nián)报中也说明(míng)了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四(sì)成(chéng),研发(fā)占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入(rù),增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì),进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元(yuán),这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供(gōng)应链,“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业

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  三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数(sh三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人ù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强,重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至20%的(de)企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或(huò)达(dá)成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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