券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(r大学专业分流什么意思啊，什么叫大学专业分流è)材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)大学专业分流什么意思啊，什么叫大学专业分流材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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