射频芯片领域面临变局，下(xià)游市场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠加进(jìn)入竞争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求业(yè)务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受(shòu)到资本热捧。据(jù)公司(sī)上市文(wén)件，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资(zī)本、元禾(hé)璞(pú)华、大(dà)基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东(dōng)。截至上市前(qián)，大基金二(èr)期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧(huì)智微产品结构相似的(de)唯捷创芯，上市(shì)首日也(yě)走出(chū)了破发的行(xíng)情，该公(gōng)司股价于去年下半(bàn)年触底(dǐ)回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷背(bèi)后(hòu)，是射频(pín)领域正面(miàn)临(lín)变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于(yú)智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全(quán)球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯(xīn)片业(yè)务以外的(de)转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意(yì)到，当前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科(kē)技、康希通一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公开(kāi)资料显(xiǎn)示，慧(huì)智(zhì)微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片(piàn)及(jí)模组的研发、设计和销售，下游(yóu)应用领域(yù)主要包括智能手(shǒu)机以及(jí)物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品牌，闻泰科(kē)技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等(děng)无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别(bié)实现营业(yè)收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持(chí)续的(de)原(yuán)因，慧智微(wēi)在招股文(wén)件中称，是由(yóu)于持续进行(xíng)高额研发(fā)投入；下游客户集(jí)中且具有产品验证周(zhōu)期(qī)，尚未形成规模效应；市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加(jiā)下游去(qù)库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于(yú)同行业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率(lǜ)水平，也(yě)不(bù)及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资(zī)快车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名(míng)资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶段对慧(huì)智微进入了慧(huì)智(zhì)微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及金沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中数(shù)据显示，从当前(qián)的(de)股价情况看(kàn)，大(dà)基金二(èr)期在投资慧智微的(de)近两(liǎng)年时(shí)间里，实(shí)现了近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书(shū)显示，公司目前(qián)有超(chāo)过接近67％的收(shōu)入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机出货(huò)量的大(dà)幅(fú)下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而(ér)市(shì)场对(duì)智能手机(jī)未来增速持续放缓的预期，也让(ràng)资本(běn)市场对包括慧智(zhì)微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由(yóu)于手机市场的(de)下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年(nián)的(de)市场相(xiāng)差无(wú)几。而接下(xià)来，由于智(zhì)能手机的(de)温和增长(zhǎng)以及5G普及(jí)的(de)潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也(yě)遭遇了(le)破(pò)发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽(jǐn)管在去(qù)年10月跌至30元每(měi)股的(de)价格后(hòu)止跌回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷(jié)创芯(xīn)股价仍低(dī)于66.6元/股的(de)发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射频以(yǐ)外的业务(wù)领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)有的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产(chǎn)品仍(réng)集中在中低端市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂商只(zh一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱ǐ)能再卷价格，进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商(shāng)三(sān)伍微电子创始人(rén)钟林此前(qián)曾表示(shì)，国(guó)产射频前端芯片杀(shā)价(jià)已经(jīng)无底(dǐ)线，而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入，往(wǎng)后三年射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场(chǎng)对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降(jiàng)，截(jié)至目(mù)前，今(jīn)年共有9家射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)宣(xuān)布完成(chéng)融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总(zǒng)部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设以及补充(chōng)流(liú)动资金。具(jù)体战略规划方(fāng)面，其表(biǎo)示(shì)将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加大(dà)对上(shàng)游滤波(bō)器(qì)、多(duō)工器的产业链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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