射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻(xún)求业务转型(xíng)。

　　今(jīn)日，射(shè)频(pín)芯片厂商慧智微正(zhèng)式(shì)在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股，较发行(xíng)价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市(shì)场受到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及(jí)金沙江创投(tóu)等一系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微(wēi)产品(pǐn)结(jié)构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低(dī)于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目前，正射(shè)频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能(néng)手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等(děng)因素影响，预计到2028年(nián)射频前(qián)端市(shì)场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球(qiú)射频芯片巨头，近年来(lái)也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片业务以外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日(rì)报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期(qī)等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧(huì)智(zhì)微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为射频(pín)前端(duān)芯片及(jí)模组的研发、设计和销售(shòu)，下(xià)游(yóu)应用领域主要(yào)包括智能手机(jī)以(yǐ)及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端(duān)设(shè)备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续(xù)的原(yuán)因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是由(yóu)于(yú)持(chí)续进行高额研发投(tóu)入；下游客(kè)户(hù)集中且(qiě)具有产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影(yǐng)响，公(gōng)司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入(rù)方面(miàn)，近三(sān)年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛(máo)利率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于(yú)同(tóng)行业头部(bù)卓(zhuó42周是几个月，42周是几个月保质期)胜微50％左右的(de42周是几个月，42周是几个月保质期)毛利(lì)率水平(píng)，也(yě)不及和(hé)慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后(hòu)者毛利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自(zì)身造血能(néng)力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模(mó)的(de)情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启了对外融资之路(lù)。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于(yú)2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成(chéng)了三(sān)轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大基(jī)金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等(děng)也(yě)是(shì)在这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期(qī)、广发信德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价情况看，大基(jī)金二期在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面(miàn)回(huí)报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)面临变局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公(gōng)司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于手(shǒu)机(jī)领域(yù)。当(dāng)前(qián)，智能手机出(chū)货(huò)量(liàng)的大(dà)幅(fú)下降，已经(jīng)对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智(zhì)能手机未来增速持续(xù)放(fàng)缓的预期，也让资本市场对(duì)包括慧智(zhì)微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前(qián)端的市场(chǎng)为190亿美(měi)元以上(shàng)，2022年由(yóu)于手机(jī)市(shì)场的下滑(huá)，射频前端(duān)市场规模与(yǔ)2021年的(de)市场相差无几。而(ér)接下来，由于智能手(shǒu)机的温(wēn)和增长以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有限，预计到2028年射频前端的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微有着(zhe)相似(shì)产(chǎn)品结(jié)构，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇(yù)了破发的(de)行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今(jīn)日(rì)收盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全(quán)球多(duō)家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展(zhǎn)射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了(le)原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网、电(diàn)源(yuán)等(děng)领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正(zhèng)呈现出一(yī)片红海(hǎi)的竞争格局，由于(yú)入(rù)局者众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了自(zì)身的利(lì)润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟(zhōng)林此前曾表(biǎo)示，国(guó)产射(shè)频前(qián)端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争(zhēng)者进入(rù)，往后三年射(shè)频芯(xīn)片厂商将面(miàn)临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市场对射频芯(xīn)片厂商(shāng)的关注亦有(yǒu)所(suǒ)下降，截至目42周是几个月，42周是几个月保质期前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商(shāng)宣(xuān)布(bù)完成融资(zī)，而在(zài)2021年(nián)上半年(nián)，这(zhè)个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资本中国、小(xiǎo)米长江(jiāng)产业基(jī)金、深创(chuàng)投(tóu)等知(zhī)名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测(cè)设(shè)中心建设(shè)、总部基地(dì)及上海和(hé)广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端(duān)领(lǐng)域取(qǔ)得的市场地位，增加(jiā)头(tóu)部客户的市(shì)场(chǎng)份额；技术上(shàng)跟进射频前端技术(shù)迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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