券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)护士是事业编制吗 2023年护士还有编制吗术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。

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