申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为(wèi)国(guó)家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿(yì)企业(yè)数(shù)量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升，自(zì)主研发的环境下，上市(shì)公司科技(jì)含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素(sù)制约，2022年(nián)多(duō)数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业(yè)收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上(shàng)市，并(bìng)在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业(yè)来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利(lì)润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是(shì)否出现供过(guò)于(yú)求的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货(huò)质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛利率中位数(shù)从32.90％提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研发费用体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤增长四(sì)成(chéng)，研(yán)发占比不断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支持双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研(yán)发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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