券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域吃斑鸠能提高性功能吗，男人吃斑鸠补性功能吗strong>，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。