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硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个(gè)二级子行业,其中市值(zhí)权重最(zuì)大的(de)是半导体行业(yè),该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的(de)重点领域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还(hái)是(shì)沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市(shì)公(gōng)司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时(shí),多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看(kàn),主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素(sù)导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量(liàng)居前的(de)企业不断上市,并(bìng)在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增(zēng)速更硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利(lì)润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计(jì)能力,公(gōng)司得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基数,北方(fāng)华创归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业经营(yíng)风险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器(qì)件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货(huò)周转率下(xià)滑(huá),意味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险(xiǎn),是(shì)否出(chū)现供过于求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平,该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè),2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点(diǎn),与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不断提(tí)升(shēng)

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的(de)硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗背景(jǐng)下,国内(nèi)半(bàn)导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过(guò)研(yán)发投入,增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年(nián)132家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技(jì)和(hé)海光信息(xī),2022年研发(fā)费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长(zhǎng)金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出(chū)。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的(de)企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了(le)批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

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