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中国哪里的莲子最好吃

中国哪里的莲子最好吃 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什么(me),集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng):减少元器件的(de)使用(yòng)的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me),集(jí)成电路有(yǒu)什么作用

  集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起,不仅减少了外电(diàn)信号的(de中国哪里的莲子最好吃)干扰,也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路(lù),如此(cǐ)一来(lái),在以后应(yīng)用中,要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路(lù),从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包括被动(dòng)元件(jiàn)等)小型(xíng)化的方式(shì),并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

  前(qián)述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备中国哪里的莲子最好吃和被动元件,集成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么?

  集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将元器件都集合到(dào)了(le)一起(qǐ),不仅减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo),也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成(chéng)电路,如(rú)此一来,在(zài)以(yǐ)后应用中,要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主要(yào)包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小型(xíng)化电路。

  本(běn)文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机(jī)等方面得到(dào)广泛的(de)应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备,其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi),设备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高。

  参考资料(liào)来源:百(bǎi)度(dù)百科-集(jí)成电(diàn)路

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