券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展虎门销烟发生在哪里。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车虎门销烟发生在哪里(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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