券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热当年非典为什么神秘结束了材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势(s当年非典为什么神秘结束了hì)的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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