5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此辣妹是夸人还是骂人的，辣妹是夸人还是骂人的话举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设(shè)备领域具(jù)有优势地(dì)位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗(kàng)中国的(de)姿(zī)态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一(yī)气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中(z辣妹是夸人还是骂人的，辣妹是夸人还是骂人的话hōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华(huá)出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期(qī)经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展(zh辣妹是夸人还是骂人的，辣妹是夸人还是骂人的话ǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错(cuò)误(wù)，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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