券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；巧克力放冰箱可以吗，巧克力放冰箱里保质期一般多长时间导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物(w巧克力放冰箱可以吗，巧克力放冰箱里保质期一般多长时间ù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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