5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能半导家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译体设(shè)备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承(chéng)受正(zhèng)面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采(cǎi)取措施的(de)权(quán)利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技(jì)领域合(hé)作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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