券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化外科鼻祖是谁？的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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