金(jīn)融界(jiè)4月(yuè)21日消息 本川智能(néng)发布异(yì)动公告，公(gōng)司已就印制(zhì)电路板技(jì)术在6G通信(xìn)领域的(de)应用与下(xià)游客户开展前期(qī)研发合作，预计研发(fā)周期(qī)较(jiào)长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后续(xù)存在技术失败、商业(yè)化(huà)失(shī)败的(de)风险(xiǎn)，近年内不会对(du学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思ì)公司业(yè)绩产生(shēng)实质(zhì)影(yǐng)响；后续即便在技(jì)术上可行，但其应(yīng)用及(jí)市场(chǎng)前景尚待进(jìn)一步明确(què)，且(qiě)公司(sī)产品能否获得市场认(rèn)可仍存在较大不确定性(xìng)，未来可产生的经(jīng)济(jì)效益和对公司业绩(jì)的影响存在(zài)较大不(bù)确定性。

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