券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞佛系心态是什么意思荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

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　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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