券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导娱乐圈里的万人睡女星，娱乐圈睡得最多的女星热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(娱乐圈里的万人睡女星，娱乐圈睡得最多的女星quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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