券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

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　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(t天可汗是什么意思指的是谁，天可汗正确读音ǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元天可汗是什么意思指的是谁，天可汗正确读音(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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