申万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的(de)重(zhòng)点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达(dá)到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环境(jìng)下(xià)，上市公司科技(jì)含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下(xià)滑，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业(yè)来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能力(lì)，公(gōng)司(sī)得到了(le)相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是(shì)否(fǒu)面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局(jú)面(miàn)，进而(ér)对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平(píng)，该(gāi)年(nián)半(bàn)导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家(jiā)企业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升级、自(zì)主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超(chāo)过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也(yě)说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下，国(guó)内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年(nián)132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯(xīn)国际中国的国粹有哪些(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占(zhàn)营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研(yán)发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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