5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对自身河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿(cháng)河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步(bù)，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造(z河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话ào)封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子(zi)、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国(guó)际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来(lái)不惜挥(huī)舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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