5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐ23岁属什么生肖ng)域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权(quán)利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会(huì)损害(hài)本国(guó)经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经(23岁属什么生肖jīng)营(yíng)战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经(jīng)贸(mào)科(kē)技领(lǐng)域合作的(de)良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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