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pupil是什么意思 pupil是可数名词吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指出,AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展,提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求;下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热;导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì);VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

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  中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表示,算力(lì)需求提升,导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长,AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全(quán)新方法,尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片,以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié),不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时,芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大,显著提(tí)高导热材料需求

  数据(jù)中心的算力需求与日俱增,导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展,数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大,叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多,驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

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  分析(xī)师表示(shì),5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大,对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外,新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升,带动导热材(cái)料需求(qiú)。

  东方证券表示,pupil是什么意思 pupil是可数名词吗随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí),导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看,上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面,导热材料通常需(xū)要与一些器件结合,二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出,由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高,但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重,因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

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  细(xì)分来看,在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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  在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

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  王(wáng)喆(zhé)表示,AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级(jí),预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线:1)先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域,建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口,建议(yì)关(guān)注突破核心技术,实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

  值得注(zhù)意的是,业内人士表示,我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē),核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口

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