券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

适合初中生的网课平台免费，国家提供的免费网课平台"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求！导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览">

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最适合初中生的网课平台免费，国家提供的免费网课平台为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú适合初中生的网课平台免费，国家提供的免费网课平台)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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