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一本书多重,一本书多重有一斤吗

一本书多重,一本书多重有一斤吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自(zì)主研(yán)发的环境下,上市公司(sī)科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约,2022年(nián)多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大(dà)。

  行(xíng)业(yè)营收规模创新(xīn)高,三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)业(yè)收入居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不断上市,并在(zài)资本助力之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自(zì)主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收高速增长(zhǎng),使(shǐ)得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行(xíng)业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母净利润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高位等因(yīn一本书多重,一本书多重有一斤吗)素影响(xiǎng),2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的(de)企业来看,芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首(shǒu),公(gōng)司(sī)利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年(nián)净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最(zuì)快(kuài)的半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng),存(cún)货周(zhōu)转率下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行(xíng)业(yè)整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与(yǔ)2020年基本持一本书多重,一本书多重有一斤吗平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的(de)企业,股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大企业 一本书多重,一本书多重有一斤吗>

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司(sī)在年报中(zhōng)也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成,研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通(tōng)过研(yán)发投入(rù),增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年半(bàn)数(shù)企业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看(kàn),2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿(yì)元以上(shàng),可谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

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