券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，罗锅上山是什么意思，罗锅上山样子图片导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升罗锅上山是什么意思，罗锅上山样子图片。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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