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拐点和驻点的区别是什么意思,拐点和驻点的关系

拐点和驻点的区别是什么意思,拐点和驻点的关系 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

拐点和驻点的区别是什么意思,拐点和驻点的关系>  申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值权重最大的是(shì)半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特点,也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì),半导(dǎo)体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家(jiā),无论是(shì)头(tóu)部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居(jū)科技类行业(yè)前(qián)列(liè)。

  金(jīn)融界上市(shì)公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发(fā)展,市场规(guī)模不断扩大(dà),毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数(shù)上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收(shōu)规模创新高(gāo),三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前(qián)5的(de)企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代(dài)化、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得(dé)集(jí)中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比(bǐ)不(bù)足五成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看,芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华创归(guī)母(mǔ)净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风险分析时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况,存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营(yíng)造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义(yì)。行业整(zhěng)体而(ér)言(yán),2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平,该年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增长的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置的(de)企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股价(jià)上(shàng),两股(gǔ)2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势,毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家,其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四(sì)成,研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升

  在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的(de)背景下,国(guó)内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì),进而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息(xī),2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓(wèi)既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又(yòu)有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达(dá)成合(hé)作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

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