集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chi三公分是多少厘米 三公分是多少毫米p）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(三公分是多少厘米 三公分是多少毫米jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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