5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础设施(shī)停(tíng)购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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