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夏朝距今多少年,夏朝距今多少年2022

夏朝距今多少年,夏朝距今多少年2022 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领(lǐng)域面临变局,下游(yóu)市(shì)场增速(sù)放缓叠加进(jìn)入(rù)竞(jìng)争红海,海(hǎi)外巨头已开始(shǐ)寻求业务转(zhuǎn)型。

  今日,射(shè)频芯(xīn)片厂商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截(jié)至收(shōu)盘,慧(huì)智微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目(mù)前总市值(zhí)为85.2亿元。

  IPO夏朝距今多少年,夏朝距今多少年2022前,慧智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据(jù)公司上市文件,慧智微于(yú)2018年(nián)末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道,先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾(hé)璞华、大(dà)基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部(bù)机构股东。截至(zhì)上市前,大(dà)基金(jīn)二(èr)期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5%以上的外(wài)部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是(shì),与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯,上市首(shǒu)日也走出了破(pò)发(fā)的行情,该公司股价于去年下半年触(chù)底回升,但截至今日收(shōu)盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行价(jià)。

  二(èr)级市场遇(yù)冷背后,是射频(pín)领域(yù)正面临变(biàn)局。目前(qián),正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示,由(yóu)于智(zhì)能手机(jī)增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限等(děng)因素影响,预计到2028年射频前端(duān)市场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射频芯片巨头(tóu),近年来(lái)也在(zài)响应市场变(夏朝距今多少年,夏朝距今多少年2022biàn)化谋求射频芯片(piàn)业务以外的转型。

  《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意到,当(dāng)前,射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

  引入大基金二期(qī)等多(duō)个(gè)知(zhī)名资方(fāng)

  公开(kāi)资料显示,慧智(zhì)微(wēi)成立于(yú)2011年,主营业务(wù)为射(shè)频前端芯片(piàn)及(jí)模组的(de)研发、设(shè)计(jì)和(hé)销(xiāo)售,下(xià)游应用领域主要包括智能手(shǒu)机(jī)以及物联网,客户包(bāo)括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手机(jī)品牌,闻泰科技等移(yí)动终(zhōng)端设备ODM厂商,以(yǐ)及移远(yuǎn)通(tōng)信等无(wú)线通信模组厂商。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán);公司当前仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态,净(jìng)亏损额分别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于(yú)公司亏损持续(xù)的(de)原因,慧智(zhì)微(wēi)在招股文件中(zhōng)称,是由于(yú)持续(xù)进行高(gāo)额研发投入;下游(yóu)客(kè)户集中且具有产品验证(zhèng)周期,尚未(wèi)形成规模效应(yīng);市场竞争激烈,叠加下游去(qù)库(kù)存周期影响,公司产品毛利空间受挤压。

  研发投入方面(miàn),近三年的(de)总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利方面,近三年公司(sī)的综合毛(máo)利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同(tóng)行业(y夏朝距今多少年,夏朝距今多少年2022è)头部卓胜(shèng)微(wēi)50%左右的(de)毛利率水平,也不及和(hé)慧智微产品结构更接近的唯捷创芯,后者毛利率(lǜ)为30%上下。

  在自身(shēn)造血能力不足,但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下,慧智微开启了对外融(róng)资之路。公开信息显示,公司于(yú)2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快(kuài)车道,尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年,其(qí)在一年(nián)内完成了三轮融资,众多知名(míng)资方,包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶(jiē)段(duàn)对慧智(zhì)微进入了慧智(zhì)微的股东序列(liè)。

  据(jù)招股书,截至IPO前,大基金二期、广发(fā)信德以及(jí)金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达5%以(yǐ)上的外(wài)部(bù)机构股东,持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通-执中数据显示,从当前的股价情况(kuàng)看,大基金二(èr)期在投资(zī)慧(huì)智(zhì)微的(de)近两年时(shí)间里,实现了近(jìn)2.5倍的账(zhàng)面回报(bào),而较大(dà)基金二期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮持续加注的(de)红(hóng)杉中国(guó),平均(jūn)持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股(gǔ),当前实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

  射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局

  慧智微招股书显示(shì),公司目前有(yǒu)超(chāo)过接(jiē)近67%的收(shōu)入来自(zì)于手(shǒu)机领域。当前,智能手机出货量的(de)大(dà)幅下降(jiàng),已经对(duì)慧(huì)智(zhì)微的业绩造成(chéng)了冲击(jī),而(ér)市场对智(zhì)能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期,也(yě)让资(zī)本市(shì)场(chǎng)对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商做出了(le)重新思考(kǎo)。

  根据(jù)Yole的数据(jù),2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以上(shàng),2022年由于手(shǒu)机市场的下(xià)滑,射频前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接(jiē)下(xià)来,由于智能手(shǒu)机的温(wēn)和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及的潜力(lì)有限,预计(jì)到2028年射频前端(duān)的市场年复(fù)合(hé)增(zēng)长率约为5.8%,将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

  与慧智(zhì)微有(yǒu)着(zhe)相似产品结构(gòu),同样在IPO前获豪(háo)华股东突击(jī)入股的射频龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯,在去年4月(yuè)科创板上市时,也遭遇了破发的行情,上(shàng)市首日跌(diē)36%。尽管在(zài)去年(nián)10月跌至(zhì)30元每股的价格(gé)后止跌(diē)回升,但截至(zhì)今日收盘,唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价(jià),报61.19元/股。

  近几年,全球多家射(shè)频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求(qiú)转型,拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例,除了(le)原有的射频芯片(piàn)外(wài),其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品,下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

  国内方(fāng)面,射频领域正呈现出(chū)一片红海的竞争格局,由(yóu)于入局(jú)者众,且产品仍(réng)集中在中(zhōng)低端市场,各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格(gé),进一(yī)步压(yā)低了自身的利润空(kōng)间。

  射频厂商三(sān)伍微电(diàn)子创始(shǐ)人钟林此前曾表(biǎo)示,国产射频(pín)前端芯片杀价已(yǐ)经无底线(xiàn),而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入,往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争压力。

  目(mù)前(qián),一(yī)级(jí)市场对射频(pín)芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降,截至(zhì)目前,今(jīn)年共有9家射(shè)频芯(xīn)片厂商宣布完成(chéng)融资(zī),而(ér)在2021年上半(bàn)年,这个数据是(shì)近50家,且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖(gài)了中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业(yè)基(jī)金、深(shēn)创投等知(zhī)名(míng)机构(gòu)。

  当前,射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希(xī)通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

  慧智微(wēi)在招股(gǔ)书中表示(shì),本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研发中(zhōng)心建设以及补充流动(dòng)资金。具体(tǐ)战(zhàn)略规划方面(miàn),其表(biǎo)示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地位(wèi),增加(jiā)头部客户的(de)市场份额;技术上(shàng)跟进射频前端技(jì)术迭代,优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上加大对上游滤波器(qì)、多工器(qì)的产业链布局,拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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