券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技传统体育项目有哪些 传统体育游戏有哪些、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 传统体育项目有哪些 传统体育游戏有哪些361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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