5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化(huà)高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的(de)技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割(gē)裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技(jì)产品，也足以证(zh边际贡献的计算公式是什么呀èng)明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为(wèi)日(rì)本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日(rì)本政府(fǔ)边际贡献的计算公式是什么呀尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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