券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(z果冻和跳跳糖是啥意思，果冻和跳跳糖是干什么用的hōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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