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一个男人叫女人乖乖是什么意思,一个男人叫你乖乖意味着什么

一个男人叫女人乖乖是什么意思,一个男人叫你乖乖意味着什么 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展,提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求;下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

  导热材料(liào)分类繁(fán)多,不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热;导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì);VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公(gōng)司一览

  中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法,尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片,以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié),不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时,芯片和(hé)封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大,显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)

  数据中心的算力需求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)一个男人叫女人乖乖是什么意思,一个男人叫你乖乖意味着什么中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%,提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn),数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大,叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增(zēng)多,驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà),对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此外,消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外,新能源车产销量(liàng)不断提升,带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用(yòng)化基本普及,导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元,在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%,并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业(yè<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>一个男人叫女人乖乖是什么意思,一个男人叫你乖乖意味着什么</span>)链上市公司一览

  导热(rè)材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面,导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合,二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出,由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非常(cháng)重,因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

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  细分来看(kàn),在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技;导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

  在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

  王喆(zhé)表示,AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí),预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线:1)先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域,建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口,建议关注(zhù)突破核心技术,实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注(zhù)意的是,业内人(rén)士表(biǎo)示,我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺,核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口

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