申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半导体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境(jìng)下，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制(zhì)约(yuē)，2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至455京j属于北京哪个区的车2.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增(zēng)长，但半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公(gōng)司的(de)营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是(shì)江波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海光信息(xī)等营收(shōu)体(tǐ)量居前的(de)企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计(jì)能力(lì)，公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局(jú)面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货(huò)周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋(qū)势(shì)的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进(jìn)而对(duì)长久业(yè)绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现了批(pī)量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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