券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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