5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制_D是什么意思，_3是什么意思并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对(duì)华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府显然_D是什么意思，_3是什么意思(rán)在随(suí)美(měi)遏华上底气不(bù)足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措(cuò)施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年_D是什么意思，_3是什么意思来不(bù)惜挥舞经济(jì)安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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