券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TI古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等M厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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