集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)是(shì)集(jí)成电路的(de)作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了很(hěn)大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电(diàn)路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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