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  券商研报近期指出,AI领域对算力的需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展,提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求;下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

  导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多,不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

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  中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示,算力(lì)需求提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长,AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法,尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠,不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒ欧莱雅精华肌底液好用吗,欧莱雅肌底液的作用和功效ng)趋势。同(tóng)时,芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大,显(xiǎn)著提高导热材料需求

  数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增,导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散热(rè)的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%,提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn),数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà),叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多,驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

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  分析(xī)师(shī)表示,5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大,对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外,消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài),新能源车产销量不断提(tí)升,带动(dòng)导热材(cái)料需求。

  东方证券(quàn)表示(shì),随(suí)着5G商用化(huà)基本普及,导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元,在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一览

  导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来(lái)看,上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面,导热材料通常需要与一些器件结(jié)合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出,由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高,但其扮演(yǎn)的角色非常重,因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分来看,在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技;导热(rè)器欧莱雅精华肌底液好用吗,欧莱雅肌底液的作用和功效件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

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  在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

  王(wáng)喆表示,AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域(yù),建议关注具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目(mù)前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口,建议(yì)关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术,实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

  值得(dé)注意(yì)的是,业内人士(shì)表示,我国外导热材料发(fā)展较晚,石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口

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