券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高ctrong>芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用领域更(g学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高cèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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