集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāfio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式o)括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收录(lù)机(jī)、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百科－集成电路

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