集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)是(shì)集成电路的(de)作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用以及集成电路的作用是什(shén)么，集成电路的作用是什么和(hé)什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用，集成(chéng)电路的作用和重(zhòng)要(yào)性，集成电路的作用和工作原理(lǐ)等(děng)问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了(le)很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把电路(lù)（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计算机(jī)等方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提(tí)高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译