券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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