券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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